温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体装置（１００），它具有各引线端子（１１ａ～１１ｈ），在各引线端子的露出部分（１２ａ～１２ｈ）的前端面（１３ａ～１３ｈ）形成切口面（１５ａ～１５ｈ），切口面（１５ａ～１５ｈ）上实施了能够提高焊料浸润性的电镀。...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。