半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置（１００），它具有各引线端子（１１ａ～１１ｈ），在各引线端子的露出部分（１２ａ～１２ｈ）的前端面（１３ａ～１３ｈ）形成切口面（１５ａ～１５ｈ），切口面（１５ａ～１５ｈ）上实施了能够提高焊料浸润性的电镀。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及装有半导体元件的半导体装置及该半导体装置的制造方法。
技术介绍
以前，如图8所示，提出了采用引线框架的半导体装置200。这种半导体装置200是用树脂219将引线框架210的装有半导体元件侧和各引线端子211间两者模压而成。各引线端子211用接合线(bonding wire)217与半导体元件搭载部216上的半导体元件218连接。又，对各引线端子211的从树脂219露出的部分进行电镀处理，以使得焊料容易附着。
技术实现思路
但是，引线框架210具有的各引线端子211的前端面213是引线端子211被切断形成的面，在电镀处理后被切断的引线端子211，其前端面213上失去预先实施的电镀，焊锡难以附着。鉴于存在这样的问题，本专利技术以提供容易在引线端子的前端面附着焊料的半导体装置及该半导体装置的制造方法为课题。为了解决上述课题，本专利技术的半导体装置在具有多个引线端子的引线框架上搭载半导体元件，多个引线端子分别和半导体元件电气连接，搭载半导体元件的引线框架的搭载侧与各引线端子间两者用树脂模压形成，其特征在于，多个引线端子的各个露出部分的前端面用比引线框架材料的焊料浸润性好的金属进行电镀。这样，半导体装置由于对多个引线端子的各个露出部分的前端面进行电镀使其提高了焊料浸润性，引线端子的前端面容易附着焊料。又，本专利技术的半导体装置，其特征在于，多个引线端子的各个露出部分的前端面由切断面和切口面构成，在切口面上实施电镀。又，电镀的金属是金、银、钯以及它们的合金中的任一种。又，本专利技术的半导体装置制造方法，其特征在于，在多个引线端子上预先分别形成通孔，在通孔的内壁面实施能够提高焊料浸润性的电镀的引线框架上搭载半导体元件，多个引线端子分别与半导体元件电连接，将搭载半导体元件的上述引线框架的搭载侧与各引线端子间两者用树脂模压形成使通孔露出，在形成通孔的位置将多个引线端子分别切断，以通孔的内壁面各自的一部分作为多个引线端子的前端面的一部分，以此制造半导体装置。这样，由于在通过切断多个引线端子而形成的前端面上实施了能够提高焊料浸润性的电镀，能够得到容易在引线端子的前端面进行焊接的半导体装置。又，本专利技术的半导体装置制造方法，其特征在于，在将搭载半导体元件的引线框架的搭载侧与各引线端子间两者用树脂模制时，所述通孔利用模具挡塞。附图说明图1是本实施形态的半导体装置100的立体图；图2是本实施形态的半导体装置100的剖面图；图3是本实施形态的半导体装置100具有的引线端子11b的露出部分12b的放大图；图4是本实施形态的半导体装置100的引线端子11a、11b被连接于配线图形2a、2b的情况的示意图；图5是本实施形态的半导体装置100中使用的引线框架20的结构图；图6是表示本实施形态的半导体装置100的制造工艺的流程图；图7是本实施形态的半导体装置100的树脂19用模具50成型时的情况的示意图；图8是已有的半导体装置200的结构图。具体实施例方式以下参照附图对本专利技术的最佳实施形态进行详细说明。为了使得说明容易理解，在各附图中对相同的结构要件尽可能使用相同的参考符号，并省略重复说明。首先，对本专利技术的半导体装置的实施形态进行说明。图1是本实施形态的半导体装置100的立体图。图2是沿着与图1所示的引线框架10垂直，通过引线端子11b和引线端子11f的线切断时的(沿图1所示的虚线切断时的)半导体装置100的剖面图。下面用图1和图2对实施形态的半导体装置进行说明。半导体装置100由引线框架10、接合线17b、17f、半导体元件18以及树脂19构成。引线框架10是金属制的框架，使用例如铜合金或铁合金制成。该引线框架10包含8个引线端子11a～11h和半导体元件搭载部16。半导体元件18是光半导体元件或IC芯片等，用粘接剂粘接搭载于半导体元件搭载部16上。该半导体元件18，其表面上形成接合区(未图示)。半导体装置100具有多条这种接合线17b、17f等。接合线17b、17f等是细金线。接合线17b、17f等的一端连接于半导体元件18的表面上的某一接合区，另一端连接于某一引线端子11a～11h。树脂19具有绝缘性，将各引线端子11a～11h的一部分、半导体元件搭载部16、接合线17b、17f等、以及半导体元件18加以密封。又，树脂19也能够防止各接合线17b、17f等相互之间发生短路。树脂19将搭载半导体元件18的引线框架10的搭载侧与各引线端子11a～11h间模制成型。又，树脂19在模制成型时使得引线框架10的非搭载侧也不露出引线框架10。但是，引线框架10的非搭载侧的树脂19的厚度比引线框架10的搭载侧的树脂19的厚度薄。这是由于在安装于基板时引线端子11a～11h不弯折，不需要将引线端子11a～11h做得长。又，引线端子11a～11h之间的树脂19的厚度大致与引线端子11a～11h的厚度相同。引线框架10所具有的各引线端子11a～11h的周围，其接近于半导体元件18的一侧用树脂19覆盖，各引线端子11a～11h的离半导体元件18远的一侧形成露出部分12a～12h。下面用图3对图2所示的引线端子11b的露出部分12b进行说明。图3是本实施形态的半导体装置100所具有的引线端子11b的露出部分12b的放大图。引线端子11b包含露出部分12b，露出部分12b在前端包含前端面13b。还有，前端面13b由切断面14b和与该切断面14b连续的切口面(凹面)15b构成。切口面15b是从引线端子11b的露出部分12b的前端切下一个切口形成的。还有，切口面15b由于是从露出部分12b的前端切下一个切口形成的面，因此有这样的名称。在包含引线端子11b的引线框架10的表面上进行电镀。还有，这里的电镀用焊料浸润性比引线框架10的金属材料好的金属，也即能够提高将半导体元件18和引线端子11a～11h加以连接的接合线17b、17f等的连接性和焊料浸润性两者的金属。具体地说，是金、银、钯以及它们的合金等，也可以是这些金属和合金的多层叠层结构。前端面13b具有电镀的部分和没有电镀的部分。电镀的部分是切口面15b，没有电镀的部分是切断面14b。因此，切断面14b的焊料浸润性不好，而切口面15b的焊料浸润性良好。这样在前端面13b上具有电镀的面和没有电镀的面是因为在制造上对整个引线框架10进行电镀之后，才将各引线端子11a～11h切断。因此，由于切断而形成的切断面14b未实施电镀。上面用图3说明了引线端子11b的露出部分12b，该露出部分12b的结构与其它引线端子11a、11c～11h的露出部分12a、12c～12h相同。因此，引线端子11a、11c～11h的露出部分12a、12c～12h的说明省略。这样的半导体装置100的引线端子11a～11h与基板上的配线图形电气连接。为将引线端子11a～11h连接于配线图形上，首先将半导体装置100设置于基板上。然后，对引线端子11a～11h的前端面13a～13h和基板的配线图形进行焊接。图4是本实施形态的半导体装置100引线端子11a、11b被连接于配线图形2a、2b上的情况的示意图。还有，在图4中，省略了将引线端子11c～11h连接于配线图形2c～2h时的情况。如图4所示，尽管焊料1a、1b焊在引线端子11a、11b的前端面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，在具有多个引线端子的引线框架上搭载有半导体元件，各所述多个引线端子分别和半导体元件电连接，搭载所述半导体元件的所述引线框架的搭载侧与各引线端子间两者用树脂模压成型，其特征在于，各所述多个引线端子的露出部分的前端面用比引线框架的材料焊料浸润性好的金属进行电镀。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-9-27 297620/20011.一种半导体装置，在具有多个引线端子的引线框架上搭载有半导体元件，各所述多个引线端子分别和半导体元件电连接，搭载所述半导体元件的所述引线框架的搭载侧与各引线端子间两者用树脂模压成型，其特征在于，各所述多个引线端子的露出部分的前端面用比引线框架的材料焊料浸润性好的金属进行电镀。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，各所述多个引线端子的露出部分的前端面由切断面和与所述切断面连续的凹面构成，所述电镀在该凹面上实施。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述电镀使用的是金、银、钯以及它们的合...

【专利技术属性】
技术研发人员：榊原正之，森下胜，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]