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本发明公开了一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，该体系包含（ａ）支持块；（ｂ）半导体片；和（ｃ）置于所述陶瓷块和所述半导体片之间的水性粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含水；至少一种隔离剂和至少一种树脂，其中，所述粘合剂组合物对支...
该专利属于AZ电子材料日本株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过AZ电子材料日本株式会社授权不得商用。

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