用于固定半导体片的组装体系及半导体片的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，该体系包含（ａ）支持块；（ｂ）半导体片；和（ｃ）置于所述陶瓷块和所述半导体片之间的水性粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含水；至少一种隔离剂和至少一种树脂，其中，所述粘合剂组合物对支持块的粘合比对半导体片强。也公开了一种制造半导体片的方法，其包括如下步骤：（ａ）提供支持块；（ｂ）提供半导体片；（ｃ）用前述水性粘合剂组合物涂覆所述支持块或所述半导体片的一面；（ｄ）将所述半导体片的一面与所述经涂覆过的支持块接触，或将该半导体片的所述经涂覆过的面与所述支持块接触；（ｅ）抛光所述半导体片的另一面；和（ｆ）从经涂覆过的陶瓷支持块上取下半导体片。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，并且提供一种制造半导体片的方法。
技术介绍
制造现代电子设备过程中使用的无处不在的集成芯片是由小的、易碎的硅片构成的。由于表面缺陷可能不利地影响最终集成芯片的电性能，这些晶片的表面必须平坦、无暇疵，像镜子一样。通常，衬底晶片通过用钻刀锯单晶硅棒而切割成。为确保集成芯片具有完好的结构完整性，首先必须除去晶体表面在锯的过程中产生的韧化部分。为得到无暇表面的第一步操作叫做“磨光”。磨光操作使用一种粗糙的研磨剂，例如粗糙氧化铝或碳化硅研磨剂颗粒。磨光除去了锯的操作中产生的粗糙的表面缺陷。磨光也能向表面提供平面度、平行性。磨光操作后，应用一系列的抛光步骤以除去残留的表面缺陷。抛光操作过程中，为免除对各个晶片进行手工抛光，典型地是通过模板组装体或通过粘结材料将许多硅片安装或“固定”到非陶瓷(比如金属)或陶瓷载体或抛光头上。模板组装体是由用于将硅片固定就位的浸渍聚氨酯和塑料扣环组成。粘结材料可以是蜡或溶于适宜溶剂中的树脂。然而，希望利用水性粘结材料以避免挥发性有机溶剂带来的问题。此外，由于所用的粘结材料衍生自天然产物(如松香)，批与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，该体系包含（ａ）支持块；（ｂ）半导体片；（ｃ）置于所述支持块和所述半导体片之间的水性粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含水；至少一种选自如下的隔离剂：聚乙二醇、无氟乙氧基化表面活性剂、氟表面活性剂和硅氧烷聚合物；至少一种选自如下的树脂：（甲基）丙烯酸或（甲基）丙烯酸酯基聚合物、乙酸乙烯酯聚合物、松香改性的马来树脂、线型酚醛树脂和由下式表示的聚合物，＊＊＊其中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］和Ｒ↑［３］分别独立地表示氢或甲基；Ｒ是具有１～４个碳原子的烃基；Ｒ↑［４］和Ｒ↑［５］分别独立地表示氢或具有１～４个碳原子的烃基；Ｒ↑［６］是具有１～２０个碳原子的烃基...

【技术特征摘要】
US 2001-10-11 09/975,4371.一种适于加工半导体片的用于固定半导体片的组装体系，该体系包含(a)支持块；(b)半导体片；(c)置于所述支持块和所述半导体片之间的水性粘合剂组合物，该粘合剂组合物包含水；至少一种选自如下的隔离剂聚乙二醇、无氟乙氧基化表面活性剂、氟表面活性剂和硅氧烷聚合物；至少一种选自如下的树脂(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯基聚合物、乙酸乙烯酯聚合物、松香改性的马来树脂、线型酚醛树脂和由下式表示的聚合物， 其中，R1、R2和R3分别独立地表示氢或甲基；R是具有1～4个碳原子的烃基；R4和R5分别独立地表示氢或具有1～4个碳原子的烃基；R6是具有1～20个碳原子的烃基；w、x、y和z分别独立地表示1～100的数；其中，所述粘合剂组合物对支持块的粘合比对半导体片强。2.根据权利要求1的组装体系，其中，按粘合剂组合物的重量计，隔离剂的存在量为约0.05％～约20％。3.根据权利要求1的组装体系，其中，按粘合剂组合物的重量计，树脂的存在量为约5％～约40％。4.根据权利要求1的组装体系，其中，按粘合剂组合物的重量计，水的存在量为约5％～约95％。5.根据权利要求1的组装体系，其中，氟表面活性剂是一种具有全氟代烷基的化合物，该化合物由式CnF2n+1X表示，其中X是SO2或(CH2)2OH；n是约4～14。6.根据权利要求1的组装体系，其中，(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯基聚合物是苯乙烯-丙烯酸共聚物。7.根据权利要求1的组装体系，其中，乙酸乙烯酯聚合物是乙烯醇-乙酸乙烯酯共聚物。8.根据权利要求7的组装体系，其中，乙烯醇-乙酸乙烯酯共聚物的重均分子量(Mw)为约5,000～约250,000。9.根据权利要求1的组装体系，其中，粘合剂组合物进一步包含至少一种下列组分具有约2～5个碳原子的醇、氢氧化铵水溶液和抗微生物剂组合物。10.根据权利要求9的组装体系，其中，醇是异丙醇。11.根据权利要求9的组装体系，其中，杀微生物剂组合物包含至少一种选自如下的化合物二甲基噁唑烷和3，4，4-三甲基噁唑烷。12.根据权利要求1的组装体系，其中，隔离剂是聚乙二醇，树脂是(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯基聚合物。13.根据权利要求12的组装体系，其中，(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯基聚合物是苯乙烯-丙烯酸共聚物。14.根据权利要求1的组装体系，其中，隔离剂是聚乙二醇，树脂是乙酸乙烯酯聚合物。15.根据权利要求14的组装体系，其中，乙酸乙烯酯聚合物是乙酸乙烯酯-乙烯醇共聚物。16.根据权利要求1的组装体系，其中，按重量计，粘合剂组合物包含约5％～约95％的水，约0.05％～约20％的具有重均分子量(Mw)为约100～5000...

【专利技术属性】
技术研发人员：SF万奈特，R普拉斯，
申请(专利权)人：AZ电子材料日本株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]