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提供了适用于集成电路组件底层填充材料的组合物。并且提供了含有特定底层填充材料的集成电路组件的制备方法，和含有这种集成电路组件的电子器件。...
该专利属于罗姆和哈斯电子材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆和哈斯电子材料有限责任公司授权不得商用。

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