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自对准接触窗形成方法技术
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文档序号:3205627
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一种自对准接触窗形成方法,包括: 在半导体衬底上至少一栅叠置结构; 在该半导体衬底和该栅叠置结构上,形成第一介电层; 在该第一介电层上形成第二介电层,该第二介电层相对于该第一介电层具有蚀刻选择性; 蚀刻该第二介电层,...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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