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由半导体基板形成的背面层、在该背面层的上面叠层的绝缘层、在该绝缘层的上面叠层半导体薄膜层、在该半导体薄膜层的表面上形成的回路构成的ＳＯＩ基板的加工方法中，包括：磨削该背面层、残留规定的厚度的磨削工序，以及将利用该磨削工序形成规定厚度的该背面...
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