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一种半导体器件包括：具有多个电极的半导体芯片，所述电极沿着其主表面的一边在该边上布置；多个引线，布置在半导体芯片的所述边的外侧，布置的方向与该边的方向相同；多个接合线，用于将半导体芯片的所述电极分别电连接到所述引线；以及树脂密封件，用于密封...
该专利属于株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技;瑞萨北日本半导体公司授权不得商用。

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