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通常，在被层间绝缘膜１０、成为电容上部电极的一部分的导电性膜（１１）与电容介质膜（１２）支撑的状态下，对用以构成电容下部电极的导电性膜（１３）进行处理。因此，在半导体装置的制造工序中，不使成为电容下部电极的导电性膜（１３）完全露出。结果，防...
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