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本发明的课题是，在半导体封装的密封工序中，提供在金丝间不产生短路的半导体器件。在包括半导体芯片的角部、密封构件的角部及相邻的金丝的间隔比周围大的部位的部分中至少１个的部分中，进行１个电极３和与之邻接的另１电极４的电极配置，使得连接在１个电极...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

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