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具有改良的漏极触点的沟槽双扩散金属氧化半导体器件制造技术
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下载具有改良的漏极触点的沟槽双扩散金属氧化半导体器件的技术资料
文档序号:3204841
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一种沟槽DMOS晶体管器件,其包括:(a)第一导电类型的衬底;(b)衬底上的第一导电类型的外延层,其中,该外延层比衬底具有较低的多数载流子浓度;(c)沟槽,其从外延层的上表面延伸到外延层中;(d)绝缘层,其衬于沟槽的至少一部分里;(e)邻近...
该专利属于通用半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过通用半导体公司授权不得商用。
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