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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:3204657
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一种半导体器件包括:栅介质膜,形成于半导体衬底上;栅极,包括:第一电极层,形成于栅介质膜上,介质膜,厚度为5*或更大且为100*或更小,并形成于第一电极层上,以及第二电极层,形成于介质膜上;以及源和漏区,形成于栅极两侧的半导体衬底中。...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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