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具有多晶硅源极接触结构的沟槽MOSFET器件制造技术
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下载具有多晶硅源极接触结构的沟槽MOSFET器件的技术资料
文档序号:3204555
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一种沟槽MOSFET晶体管器件及其制造方法。该器件包括:(a)第一导电类型的硅衬底;(b)在衬底上的第一导电类型的硅外延层,外延层具有比衬底更低的多数载流子浓度;(c)从外延层的上表面延伸到外延层中的沟槽;(d)内衬至少部分沟槽的绝缘层;(...
该专利属于通用半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过通用半导体公司授权不得商用。
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