下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:3204455

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一种半导体器件的制造方法,该半导体器件包含以硅为衬底的多个晶体管和电容,其中,氢至少存在于所述硅衬底表面的一部分上,通过将所述表面暴露于由第一惰性气体产生的等离子体来去除所述氢,然后,由第二惰性气体和一种或多种气体分子的混合气体产生等离子体...
该专利属于大见忠弘所有,仅供学习研究参考,未经过大见忠弘授权不得商用。

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