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本发明提供一种球门阵列的封装方法及球门阵列封装，其封装方法包括下列步骤：提供一半导体芯片／晶粒；一球闸基底，具有：一具有狭缝图案的散热片，及一系列的球状接点。半导体芯片／晶粒是固定在球闸基底上。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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