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用于将半导体芯片（２）安装到基底（１）上的设备包括：测量站，用于在最少３个位置，无接触测量所安装的半导体芯片（２）的背对基底（１）的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片（２）与基底（１）之间形成的粘合剂层（３）的参数。测量值与设...该专利属于欧瑞康封装设备有限公司，施泰因豪森所有，仅供学习研究参考，未经过欧瑞康封装设备有限公司，施泰因豪森授权不得商用。
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用于将半导体芯片（２）安装到基底（１）上的设备包括：测量站，用于在最少３个位置，无接触测量所安装的半导体芯片（２）的背对基底（１）的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片（２）与基底（１）之间形成的粘合剂层（３）的参数。测量值与设...