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一种改善内连线（Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）结构的电性质量的方法，其在金属层及金属层所在的介电层上先形成蚀刻终止层（Ｅｔｃｈｉｎｇ　　Ｓｔｏｐ　　Ｌａｙｅｒ）的前置层（Ｐｒｅ－ｌａｙｅｒ），再利用例如电浆（Ｐｌａｓｍａ）或电子束（Ｅ－ｂｅａｍ...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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