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光电子器件，具有一个基体或壳体（２）、至少一个布置在基体缺口中的光电子半导体芯片（３）、和一种在缺口中埋入至少一个半导体芯片的浇注材料（５），该浇注材料（５）由透明材料制成，其中，该透明的浇注材料（５）是漫散射地构成的，并尤其含有散射体颗粒...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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