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一种用于半导体晶片的加工方法，在研磨半导体晶片背面减薄形成以后，没有给半导体晶片造成损伤，并给背面上粘贴粘接薄膜。对倒角后的外周侧部１５进行切削等形成大致垂直面之后，研磨背面制成规定厚度，然后通过给背面粘贴并加热粘接薄膜，使半导体晶片１和粘...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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