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本发明提供一种晶片级ＣＳＰ的制造方法，为了大幅地提高整体的制造效率以便更有效地进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。在晶片（１）上形成由电镀形成的再布线电路（３）的同时，在该再布线电路（３）上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱（４），...
该专利属于南株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过南株式会社授权不得商用。

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