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一种用来在衬底上安装半导体封装件的可选择的盘中孔焊盘排布。为了增强焊接结合，具有更牢固结合的标准焊盘被用于应力和偏离最大的位置。盘中孔（ＶＩＰ）被用于所有其它位置，以便改善由于其较小表面积产成的布线优点。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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