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本发明公开了一种作为热材料的可固化材料，其包括至少一种乙烯基封端硅油、至少一种导热填料和至少一种氢封端硅油。所述氢封端硅油用来降低所述固化热界面材料的剪切模量Ｇ’。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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