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一种连接垫结构,包括一基底包含有一连接区域以及一检测区域。一第一介电层形成于该基底上,且包含有一环状沟槽以及一相对应形成一介电层岛状结构。一第一导电层形成于该第一介电层的该环状沟槽中。一保护层形成于该第一介电层上且包含有一开口,其中该开口的...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种连接垫结构,包括一基底包含有一连接区域以及一检测区域。一第一介电层形成于该基底上,且包含有一环状沟槽以及一相对应形成一介电层岛状结构。一第一导电层形成于该第一介电层的该环状沟槽中。一保护层形成于该第一介电层上且包含有一开口,其中该开口的...