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具有封装内电源（ＰＳＩＰ）特征的封装（１０）可包括位于管芯（１４）外部的电荷泵（１６），以可具有更小的管芯尺寸。管芯（１４）可被安装在具有球栅阵列的焊球阵列（３４）的衬底上。封装（４０）可具有和无ＰＳＩＰ能力的封装基本相同的尺寸。在一个实施...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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