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一种通过提供干燥流体与清洗液比率例如Ｎ↓［２］蒸汽与ＩＰＡ蒸汽的比率的更高级控制增加器件成品率的用于清洗和干燥半导体晶片的系统和方法。此外，采用了快速排放处理，以增加处理量，以及进一步增强清洗和干燥步骤过程中的颗粒和水印去除。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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