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本公开提供了一种半导体结构的键合方法和半导体设备，涉及半导体技术领域，该半导体结构的键合方法包括：提供具有相对设置的第一面和第二面第一半导体结构；对第一面或第二面进行处理，形成具有第一键合面的至少一个第一单体；对第一半导体结构进行扩片处理；...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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