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一种半导体晶片的制造方法，包括：使该支持衬底和该半导体晶片成为整体的一体化工序；用研磨装置的研磨手段研磨半导体晶片背面使其薄型化的研磨加工工序；和用薄膜生成装置用的薄膜生成手段在半导体晶片背面生成薄膜的薄膜生成工序，在一体化工序中，在支持衬...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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