温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置的制造方法是将第1半导体衬底与第2半导体衬底贴合而形成积层体，在设置在所述第1半导体衬底的外周部与所述第2半导体衬底的外周部间的间隙，嵌入具有第1粘度的第1填充材，将所述第1...
该专利属于铠侠股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。