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一种半导体封装件包括：半导体芯片，其具有形成在第一表面上的正常连接电极和测量连接电极；以及基板，其具有连接至正常连接电极的正常基板焊盘和连接至测量连接电极的测量基板焊盘。正常基板焊盘和测量基板焊盘形成在面对第一表面的表面上。测量连接电极包括...
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