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提供了一种倒装芯片型发光器件及其制造方法。所述倒装芯片型发光器件包括衬底、ｎ型覆层、有源层、ｐ型覆层、由掺杂了锑、氟、磷、砷中至少一种的氧化锡形成的欧姆接触层、以及由反射材料形成的反射层。根据所述倒装芯片型发光器件及其制造方法，通过应用具有...
该专利属于三星电子株式会社;光州科学技术院所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社;光州科学技术院授权不得商用。

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