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本发明是用于对多个真空加工腔室控制压力、抽真空和提供去除作用的设备和方法。该系统可以用在半导体制造中。由多台涡轮泵将多个真空加工腔室排气入一公共的去除腔室，一台初级抽气泵将该公共的去除腔室保持在低于大气压力的压力。独立地控制诸加工腔室内的压...
该专利属于爱德华兹真空股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱德华兹真空股份有限公司授权不得商用。

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