温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种多芯片封装、其中使用的半导体器件及其制造方法。该多芯片封装可包括：衬底，其具有形成于其上表面的多个衬底焊盘；至少一个第一半导体芯片，其安装于该衬底上；及至少一个第二半导体芯片，其安装于其上可安装有所述至少一个第一半导体芯片的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。