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本发明是关于一种采用掩膜层的混合模式制程，包括下列步骤：提供一半导体结构；依序形成一第一导电层、一介电层以及一第二导电层于该半导体结构上；于一部分的该第二导电层及该介电层内形成一第一堆栈结构并露出未为该第一堆栈结构所覆盖的第一导电层；顺应地...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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