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本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法，其特征在于具体包括（１）在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗；（２）基片预键合，清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后，直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起，转移到培养皿中...该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。
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本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法，其特征在于具体包括（１）在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗；（２）基片预键合，清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后，直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起，转移到培养皿中...