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基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸
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文档序号:3201166
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在控制装置MC中,存储在前一批中,最后进行处理的处理室PM(最终处理PM),当开始此次的批量处理时,从该最终处理PM时下一个处理室(例如最终处理PM为处理室PM1的情况下,为处理室PM2),开始搬入半导体晶片W。这样,可使各个处理部分的使用...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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