基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

在控制装置ＭＣ中，存储在前一批中，最后进行处理的处理室ＰＭ（最终处理ＰＭ），当开始此次的批量处理时，从该最终处理ＰＭ时下一个处理室（例如最终处理ＰＭ为处理室ＰＭ１的情况下，为处理室ＰＭ２），开始搬入半导体晶片Ｗ。这样，可使各个处理部分的使用频度均匀，可以抑制在维修循环或处理部分内的零件的消耗程度上产生的差别。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在半导体晶片或液晶显示装置用的玻璃基板等被处理基板上进行成膜或蚀刻等处理的。
技术介绍
先前已知的基板处理装置是在半导体晶片或液晶显示用的玻璃基板等被处理基板上进行成膜或蚀刻等处理的基板处理装置中，具有多个处理部分和与这些处理部分连接的输送机构，利用输送机构依次地将被处理基板输送至多个处理部分，在各个处理部分进行相同的处理或不同的处理，以有效地利用资源和空间等，而且进行效率高的被处理基板的处理。这种先前的基板处理装置，例如在具有第一处理部分和第二处理部分的二个处理部的基板处理装置中，在第一和第二处理部分上进行相同的处理，在依次处理在一个盒子中收容的25片半导体晶片的情况下，首先，将第一片半导体晶片搬入第一处理部分，在第一处理部分上进行第一片半导体晶片处理时，将第二片半导体晶片搬入第二处理部分，在第二处理部分上进行第二片半导体晶片的处理时，从第一处理部分搬出第一片半导体晶片，搬入第三片半导体晶片，通过连续进行这样的动作，可在短时间内高效率地进行25片半导体晶片的处理。然而，在上述结构的先前的基板处理装置中，当完成一批处理，暂时处理中断后，将收容下面要进行处理的批量的半导体晶片的盒子搬入，在开始该盒子内的半导体晶片处理时，开始从第一处理部分搬送半导体晶片。因此，例如在进行盒子内的25片半导体晶片的处理的情况下，在第一处理部分进行13片半导体晶片的处理，在第二处理部分进行12片半导体晶片的处理，在第一处理部分和第二处理部分中使用的频度产生偏差，可能在维修循环和处理部分内的零件消耗程度方面产生不同。
技术实现思路
本专利技术的目的是要提供一种可使各个处理部分的使用频度均匀，可以抑制维修循环或处理部分内的零件消耗程度产生差别的。本专利技术的基板处理装置，其特征为，它具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将上述被处理基板输送至多个上述处理部分的输送机构；存储在上述多个处理部分中，最后进行上述被处理基板的处理的处理部分，开始下一个处理时，从上述存储的处理部分下面的顺序的处理部分，开始搬送上述被处理基板的控制上述输送机构的控制装置。本专利技术的基板处理装置，其特征为，它具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；将上述被处理基板输送至多个上述处理部分的输送机构；控制上述输送机构的控制装置，它可分别存储上述多个处理部分的累计处理时间，在开始下一处理时，从上述存储的累计处理时间最少的处理部分，开始搬送上述被处理基板。本专利技术的所述的基板处理装置，其特征为，在上述基板处理装置中，上述控制装置控制上述输送机构，按上述存储的累计处理时间少的处理部分的顺序，进行上述被处理基板的搬送。本专利技术的一种基板处理装置，其特征为，它具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；将上述被处理基板输送至多个上述处理部分的输送机构；控制上述输送机构的控制装置，它可分别存储上述多个处理部分的累计处理片数，在开始下一处理时，从上述存储的累计处理片数最少的处理部分，开始搬送上述被处理基板。本专利技术的所述的基板处理装置，其特征为，在上述基板处理装置中，上述控制装置控制上述输送机构，使它按上述存储的累计处理片数少的处理部分顺序搬送上述被处理基板。本专利技术的所述的基板处理装置，其特征为，在上述基板处理装置中，上述控制装置进行控制，使得在搬送上述被处理基板的上述处理部分经过给定时间也不能接受上述被处理基板的情况下，可将上述被处理基板输送至接受上述被处理基板的处理部分中，优先度最高的处理部分中。本专利技术的所述的基板处理装置，其特征为，在上述基板处理装置中，上述处理部分各自具有负载锁紧室，上述输送机构将上述被处理基板搬送至上述负载锁紧室中。本专利技术的基板处理装置中，上述多个处理部分可进行相同的处理。本专利技术的基板处理方法，使用具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；将上述被处理基板输送至多个上述处理部分的输送机构的基板处理装置，其特征为，存储在上述多个处理部分中，最后进行上述被处理基板的处理的处理部分，开始下一个处理时，从上述存储的处理部分下面的顺序的处理部分，开始搬送上述被处理基板。本专利技术的基板处理方法使用具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将上述被处理基板输送至多个上述多个处理部分的输送机构的基板处理装置的基板。其特征为，分别存储上述多个处理部分的累计处理时间，在开始下一个处理时，从上述存储的累计处理时间最少的处理部分，开始搬送上述被处理基板。本专利技术的基板处理方法，其特征为，在上述基板处理装置中，按照上述存储的累计处理时间少的处理部分的顺序，搬送上述被处理基板。本专利技术的基板处理方法，使用具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将上述被处理基板输送至多个上述处理部分的输送机构的基板处理装置，其特征为，分别存储上述多个处理部分的累计处理时间，在开始一个处理时，从上述存储的累计处理时间最少的处理部分，开始搬送上述被处理基板。本专利技术的所述的基板处理方法，其特征为，在上述基板处理方法中，按照上述存储的累计处理时间少的处理部分的顺序，搬送上述被处理基板。本专利技术的所述的基板处理方法，其特征为，在上述基板处理方法中，在搬送上述被处理基板的上述处理部分经过给定时间也不能接受上述被处理基板的情况下，可将上述被处理基板输送至接受上述被处理基板的处理部分中优先度最高的处理部分中。本专利技术的所述的基板处理方法，其特征为，在上述基板处理方法中，上述处理部分具有负载锁紧室，上述输送机构将上述被处理基板搬送至上述负载锁紧室中。本专利技术的基板处理方法，其特征为，上述多个处理部分进行相同的处理。附图说明图1为示意性的表示本专利技术的一个实施例的基板处理装置的概略结构的图；图2为表示本专利技术的一个实施例的动作的流程图；图3为示意性的表示本专利技术的另一个实施例的基板处理装置的概略结构的图；图4为表示本专利技术的另一个实施例的动作的流程图；图5为表示本专利技术的另一个实施例的动作的流程图；具体实施方式以下，参照附图，详细说明本专利技术的基板处理装置的实施例。图1为示意性地表示本专利技术的一个实施例的基板处理装置的概略结构的图。如图1所示，基板处理装置由构成在半导体晶片W上进行给定处理的处理部的多个(图1的装置中为2个)处理船PS1、PS2，和构成将半导体晶片W输送至其中的输送机构的负载组件LM组合构成。负载组件LM由收容半导体晶片W的多个(在图1的装置为3个)负载口LP1～LP3、输送半导体晶片W的输送室TR、和进行半导体晶片W的定位的定向器OR构成。定向器OR与输送室TR连接，同时通过负载锁紧门LG1，LG2，与处理船PS1、PS2连接，还通过负载口门CG1～CG3，与负载口LP1～LP3连接。在该负载口LP1～LP3中，设置收容未处理的半导体晶片W和处理完的半导体晶片W的盒子或环箱(FOUP)CS1～CS3(以下就盒子的情况进行说明)。在输送室TR中设置二层结构的负载臂LA1、LA2。该负载臂LA1、LA2可以在负载口LP1～LP3和处理船PS1、PS2(负载锁紧室LL1、LL2)之间和与定向器OR之间进行半导体晶片W的输送。(图1的①②⑥的输送)。通过将负载臂LA1、LA2作成二层结构，利用一层的负载臂LA2、LA1进行半导体晶片W的搬入，利用另一层的负载本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征为，它具有：在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将所述被处理基板输送至多个所述处理部分的输送机构；存储在所述多个处理部分中最后进行所述被处理基板的处理的处理部分，开始下一个处 理时，从所述存储的处理部分的下面的顺序的处理部分，开始搬送所述被处理基板的控制所述输送机构的控制装置。

【技术特征摘要】
JP 2002-5-15 139775/20021.一种基板处理装置，其特征为，它具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将所述被处理基板输送至多个所述处理部分的输送机构；存储在所述多个处理部分中最后进行所述被处理基板的处理的处理部分，开始下一个处理时，从所述存储的处理部分的下面的顺序的处理部分，开始搬送所述被处理基板的控制所述输送机构的控制装置。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征为，所述控制装置进行控制，使得在进行搬送所述被处理基板的所述处理部分经过给定时间也不能接受所述被处理基板的情况下，可将所述被处理基板输送至可接受所述被处理基板的处理部分中，优先度最高的处理部分中。3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征为，所述处理部分具有负载锁紧室，所述输送机构将所述被处理基板搬送至所述负载锁紧室中。4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征为，所述多个处理部分进行相同的处理。5.一种基板处理装置，其特征为，它具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；将所述被处理基板输送至多个所述处理部分的输送机构；控制所述输送机构的控制装置，它可分别存储所述多个处理部分的累计处理时间，在开始下一处理时，从所述存储的累计处理时间最少的处理部分，开始搬送所述被处理基板。6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征为，所述控制装置控制所述输送机构，按所述存储的累计处理时间少的处理部分的顺序，进行所述被处理基板的搬送。7.如权利要求6所述的基板处理装置，其特征为，所述控制装置进行控制，使得在进行搬送所述被处理基板的所述处理部分经过给定时间也不能接受所述被处理基板的情况下，将所述被处理基板输送至可接受所述被处理基板的处理部分中优先度最高的处理部分中。8.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征为，所述处理部分具有负载锁紧室，所述输送机构将所述被处理基板搬送至所述负载锁紧室中。9.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征为，所述多个处理部分进行相同的处理。10.一种基板处理装置，其特征为，它具有在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；将所述被处理基板输送至多个所述处理部分的输送机构；控制所述输送机构的控制装置，它可分别存储所述多个处理部分的累计处理片数，在开始下一处理时，从所述存储的累计处理片数最少的处理部分，开始搬送所述被处理基板。11.如权利要求10所述的基板处理装置，其特征为，所述控制装置控制所述输送机构，以便按所述存储的累计处理片数少的处理部分顺序搬送所述被处理基板。12.如权利要求11所述的基板处理装置，其特征为，所述控制装置进行控制，使得在进行搬送所述被处理基板的所述处理部分经过给定时间也不能接受所述被处理基板的情况下，将所述被处理基板输送至可接受所述被处理基板的处理部分中优先度最高的处理部分中。13.如权利要求10所述的基板处理装置，其特征为，所述处理部分具有负载锁紧室，所述输送机构将所述被处理基...

【专利技术属性】
技术研发人员：沼仓雅博，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]