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本发明公开了一种用于半导体晶圆下片用的推片装置，包括下加热吸盘和上吸盘装置，所述上吸盘装置由气缸机构驱动相对于所述下加热吸盘上下移动，所述上吸盘装置包括气囊底板、气囊、上吸盘固定底板和上吸盘，所述气缸机构设有上下移动导杆，所述上下移动导杆与...
该专利属于苏州铼铂机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州铼铂机电科技有限公司授权不得商用。

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