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在具有平坦支撑表面的支撑基板（１０）的支撑表面上支撑半导体晶片Ｗ的表面，使支撑基板（１０）与半导体晶片Ｗ成为一体，利用减薄装置，对与支撑基板（１０）成为一体的半导体晶片Ｗ的背面进行抛光和蚀刻，之后利用膜形成装置（４０），在与支撑基板（１０）...
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