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本发明实施例提供一种半导体结构及其形成方法，半导体结构的形成方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有正面和背面，所述晶圆内具有导电插塞，所述导电插塞自所述正面向所述背面延伸，且所述导电插塞底面位于所述晶圆内；对所述晶圆背面进行刻蚀工艺，形成至少暴露...
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