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一种用不含聚氨酯的热塑性泡沫抛光体化学机械抛光（ＣＭＰ）半导体基片上的金属表面用的浆液，该浆液包含：　　　　酸性缓冲剂，在抛光半导体基片上的金属表面的过程中，所述酸性缓冲剂维持所述浆液处在约２．５至约４．０的ｐＨ下；和　　　　磨料颗粒稳定剂...
该专利属于皮斯洛奎斯特公司所有，仅供学习研究参考，未经过皮斯洛奎斯特公司授权不得商用。

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