下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:3197856

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本发明提供了一种半导体器件及其制造方法,其目的在于,在DTMOS中增大衬底偏置系数γ,实现进一步降低阈值电压。具备:Si支持衬底;向支持Si衬底(1)的表面层导入杂质形成的扩散层(6);被配设在扩散层(6)上的埋入绝缘膜(2);被配设在埋入...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。

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