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本公开涉及半导体器件。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片和焊料凸块。半导体芯片被设置在封装衬底上。封装衬底包括第一电极焊盘和第一绝缘膜，第一绝缘膜被形成为使得第一绝缘膜露出第一电极焊盘的表面的第一部分。半导体芯片包括第二电极焊盘和第二绝缘...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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