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一种半导体器件，由半导体元件产生的热能够被充分去除。半导体器件（１００）包括具有底表面（２ｂ）和与底表面（２ｂ）相对的元件安装表面（２ａ）的基板（２），及具有安装到元件安装表面（２ａ）上的主表面（１ａ）的半导体元件（１）。主表面（１ａ）在长...
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