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本发明涉及一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构，其包括一绝缘体，其具有上表面、下表面与侧边；至少一导体，其具有上表面、下表面与侧边，所述导体被所述绝缘体包覆，并将所述导体侧边至少一部分埋在所述绝缘体内，且所述导体有一部分裸...
该专利属于王忠诚所有，仅供学习研究参考，未经过王忠诚授权不得商用。

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