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具有一平滑的磊晶层的半导体元件及其制造方法技术
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文档序号:3196145
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本发明是有关于一种具有一平滑的磊晶层的半导体元件及其制造方法。该方法是藉由较高的反应气体压力形成第一层硅锗磊晶(SiGe)层在基材上,再以较低的反应气体压力形成第二层硅锗磊晶(SiGe)层。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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