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一种制造采用硅橡胶密封的半导体器件的方法，其特征在于１）将未密封的半导体器件放置在模具中，２）随后采用密封硅橡胶组分填充模具和半导体器件之间的空间，以及３）使该组分经受模压。通过使用该方法，密封的半导体器件没有孔隙，并且可以控制密封硅橡胶的...
该专利属于陶氏康宁东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏康宁东丽株式会社授权不得商用。

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