下载具有复合式衬垫的浅沟渠隔离组件的形成方法的技术资料

文档序号:3195078

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本发明提供一种具有复合式衬垫的浅沟渠隔离组件的形成方法,它是在一半导体基底表面形成一垫氧化层与氮化硅掩膜层后,利用刻蚀技术形成浅沟渠,再在浅沟渠内表面依序沉积一氮化硅层及一原位蒸气产生(ISSG)氧化层,最后在浅沟渠中填满一层氧化物,以形成...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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