温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种半导体装置，具有即使使用低介电常数绝缘膜作为多层布线的层间绝缘膜，也可以减小布线和低介电常数绝缘膜的边界部分的应力集中，可以抑制绝缘膜的剥离，并且还提高散热能力的布线结构，具有在半导体基板的上方形成的绝缘膜，在上述绝缘膜内形成的布线...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。