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本发明提供一种封装结构。上述封装结构包含：一基板，具有一接点；一晶片于上述基板上，上述晶片具有一主动表面，上述主动表面具有一中心区与一周边区，上述周边区上具有一电极；一图形化的盖板于上述晶片上，并曝露上述电极；一导体材料电性连接上述接点与上...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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