封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种封装结构。上述封装结构包含：一基板，具有一接点；一晶片于上述基板上，上述晶片具有一主动表面，上述主动表面具有一中心区与一周边区，上述周边区上具有一电极；一图形化的盖板于上述晶片上，并曝露上述电极；一导体材料电性连接上述接点与上述电极；以及一封装胶体覆盖上述接点、上述导体材料、与上述电极，而曝露出位于上述晶片的中心区上的上述盖板。本发明专利技术所述封装结构可减少封装尺寸、配线复杂度、与晶片受污染的程度，从而减少成本，并提升良率与产品可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子装置及其制造方法，特别是关于一种封装结构及其制造方法。
技术介绍
半导体晶片例如具影像撷取功能的晶片，其封装方法通常将其固定在一特定的晶片承载器中被一坝状结构(dam)所围绕的区域，再于上述晶片及晶片承载器之间形成电性连结，然后在上述坝状结构上形成一玻璃板，使上述玻璃板覆于上述晶片的上方。上述具坝状结构的晶片承载器是专为封装具影像撷取功能的晶片而设计并制造的，其封装结构包含上述坝状结构、上述玻璃板、于上述坝状结构与玻璃板之间的一粘着层、与上述晶片与玻璃板之间的空气。上述制程非常地复杂，制造成本高且产品可靠度低。另外，上述坝状结构与玻璃板的介面并不一定能达成完全密封的状态，而必须要作破坏性的密封性试验来加以确认，更增加了制造成本并对产出有不良影响。另外，在形成上述玻璃板之前，上述晶片会有很长一段时间曝露在大气中，而造成上述晶片上会发生微粒污染或其他型式的污染。请参考图6，在SHELLCASE公司所发表的一晶片尺寸封装(chip scale package；CSP)中，具有一影像传感器(imagesensor)602的晶片601是层叠于一上玻璃板650与一下玻璃板610之间，且完全为环氧树脂611与612所封装。该CSP的封装结构虽简单，但其布线系统却相当复杂，如下一段内容所述。首先，一配线604由晶片601的接触垫603延伸至晶片601的边缘处，再将晶片601与上玻璃板650、下玻璃板610层叠在一起。接下来，切割或蚀刻下玻璃板610与晶片601以将晶片601自一晶圆(未绘示)分离出来，并曝露配线604的一端点；然后沿着晶片601与下玻璃板610的侧壁，将配线604延伸至下玻璃板610的下表面；之后再于下玻璃板610的下表面上的焊垫613形成软焊料凸块614。上述布线系统的走线相当复杂，且位于晶片601的边缘处、与下玻璃板610的下表面的边缘处的配线604容易发生剥离的情形，对其制造成本与良率皆有不良影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的是提供一种封装结构及其制造方法，可减少结构上与布线系统的复杂度，而减少制造成本，并提升制程良率与可靠度。为达成上述目的，本专利技术是提供一种封装结构，包含一基板，具有一接点；一晶片于上述基板上，上述晶片具有一主动表面，上述主动表面具有一中心区与一周边区，上述周边区上具有一电极；一图形化的盖板于上述晶片上，并曝露上述电极；一导体材料电性连接上述接点与上述电极；以及一封装胶体覆盖上述接点、上述导体材料、与上述电极，而曝露出位于上述晶片的中心区上的上述盖板。本专利技术所述的封装结构，更包含一粘着层于该晶片与该盖板之间。本专利技术所述的封装结构，该导体材料包含适用于焊线接合的焊线、或适用于卷带式自动接合(tape automatic bonding；TAB)的接合物(lead)。本专利技术是又提供一种封装结构，包含一基板，具有一接点；一晶片于上述基板上，上述晶片具有一主动表面，上述主动表面具有一中心区与一周边区，上述周边区上具有一电极；一图形化的透明板于上述晶片上，并曝露上述电极；一导体材料电性连接上述接点与上述电极；以及一封装胶体覆盖上述接点、上述导体材料、与上述电极，而曝露出位于上述晶片的中心区上的上述透明板。本专利技术所述的封装结构，该晶片的中心区更包含一影像传感器。本专利技术所述的封装结构，更包含一透明的粘着层于该晶片与该透明板之间。本专利技术所述的封装结构，该透明板包含玻璃。本专利技术所述的封装结构，该导体材料包含适用于焊线接合的焊线、或适用于TAB的接合物。本专利技术是又提供一种封装结构的制造方法，包含提供一晶圆，具有多个晶片，上述晶片分别包含一主动表面，上述各主动表面分别包含一中心区与一周边区，上述周边区上分别具有一电极；形成一图形化的盖板于上述晶圆上，曝露上述电极；将上述基板分离成多个独立的晶片；提供一基板，具有一接点；将至少一个晶片粘着于上述基板上；使上述电极与上述接点电性连接；以及形成一封装胶体覆盖上述接点、上述导体材料、与上述电极，而曝露出位于上述晶片的中心区上的上述盖板。本专利技术所述封装结构可减少封装尺寸、配线复杂度、与晶片受污染的程度，从而减少成本，并提升良率与产品可靠度。附图说明图1为一剖面图，是显示本专利技术第一实施例的封装结构；图2为一剖面图，是显示本专利技术第二实施例的封装结构；图3A至图3F为一系列的剖面图，是显示制造上述封装结构的一范例流程的共通部分； 图4A至图4B为一系列的剖面图，是显示制造本专利技术第一实施例的封装结构的一范例流程；图5A至图5B为一系列的剖面图，是显示制造本专利技术第二实施例的封装结构的一范例流程；图6为一剖面图，是显示SHELLCASE公司所发表的一晶片尺寸封装(chip scale package；CSP)。具体实施例方式为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一(些)较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下图1为一剖面图，是显示本专利技术第一实施例的封装结构。本专利技术的封装结构包含一基板200、一晶片101、一图形化的盖板110、一导体材料220、与一封装胶体240。基板200视需要可以择自印刷电路板或导线架。封装基板200具有一晶片粘着区202与一接点201，接点201是位于晶片粘着区202以外的区域。晶片101是置于基板200的晶片粘着区202上。一粘着层210，例如为可含银微粒或不含银微粒的热固性环氧树脂，通常形成于基板200与晶片101之间，以使晶片101固定于其上。晶片101具有一主动表面105，主动表面105具有一中心区105a与一周边区105b。周边区105b上具有一电极103。晶片101可更包含一影像传感器102于中心区105a，以使其用于数字相机或其他光学产品中，用来撷取影像。图形化的盖板110是置于晶片101上，并暴露上述电极103。一选择性的(optional)粘着层111例如热固性的树脂，通常置于晶片101与盖板110之间，以将盖板110固定于晶片101上。当晶片101为具影像撷取功能的晶片时，盖板110则为透明的材质例如玻璃，以使晶片101得以撷取影像，而此时，选择性的粘着层111也必须为透明材质例如环氧树脂。当晶片101不具有影像传感器102时，盖板110可以是任何已知的材料，而较好为封胶材料或具导热性的材料，且亦可以使用玻璃或其他透明的材料。导体材料220是电性连接接点201与电极103。在本实施例中，导体材料220为焊线接合技术所使用的金线或铝线。导体材料220视需要也可以改用其他已知的合金成分。封装胶体240覆盖接点201、导体材料220、与电极103，而曝露出位于晶片101的中心区105a上的盖板110。封装胶体240例如为热固性环氧树脂与二氧化硅填充物的混合物，其形成可以使用封胶或点胶的制程，可使本专利技术的封装结构内，实质上不会有气体的存在。当晶片101为具影像撷取功能的晶片时，暴露的盖板110可提供影像传感器102所需要的视野(field of view)。当晶片101不是具影像撷取功能的晶片时，暴露的盖板110可连接至其他的装置例如散热器，以帮助本专利技术的封装结构的散热。图2为一剖面图，是显示本专利技术第二实施例的封装结构。与图1所示比较，在本实施例中，晶片101的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包含：一基板，具有一接点；一晶片于该基板上，该晶片具有一主动表面，该主动表面具有一中心区与一周边区，该周边区上具有一电极；一图形化的盖板于该晶片上，并曝露该电极；一导体材 料电性连接该接点与该电极；以及一封装胶体覆盖该接点、该导体材料与该电极，而曝露出位于该晶片的中心区上的该盖板。

【技术特征摘要】
US 2005-1-7 11/030,0971.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包含一基板，具有一接点；一晶片于该基板上，该晶片具有一主动表面，该主动表面具有一中心区与一周边区，该周边区上具有一电极；一图形化的盖板于该晶片上，并曝露该电极；一导体材料电性连接该接点与该电极；以及一封装胶体覆盖该接点、该导体材料与该电极，而曝露出位于该晶片的中心区上的该盖板。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，更包含一粘着层于该晶片与该盖板之间。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该导体材料包含适用于焊线接合的焊线、或适用于卷带式自动接合的接合物。4.一种封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹佩华，黄传德，林椿杰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]